硬软结合板制造

制程能力

NO.
能力
标准生产
先进生产
1
面板尺寸
双面
沉金/浸锡
250/500*900mm
250/500*1200mm
≥4层
沉金/浸锡
250/500*710mm
250/500*1200mm
2
叠起
盲板/埋板
压制次数
MAX≤3times
MAX≤3times
铜厚
内层
1/3OZ-2OZ(FCCL)
最大2OZ
1/3OZ-2OZ(FCCL)
最大2OZ
外层
1/3OZ-3OZmm
1/3OZ-3OZmm
最小介电常数ThK
0.025mm(FCCL)
0.043mm(CCL)
0.0125mm(FCCL)
0.043mm(CCL)
最大层数
18L
24L
最终板 ThK 公差
ThK≤1.0mm
±0.1mm
±0.1mm
ThK>1.0mm
±10%
±10%
3
线/空
内层
1/3OZ
2/2mil
1.5/1.5mil
1/2OZ
2.5/2.5mil
2/2mil
1OZ
3.0/3.0mil
3.0/3.0mil
2OZ
6/5.5mil
6/5.5mil
外层
1/3OZ
3/3mil
3/3mil
1/2OZ
3.5/3.5mil
3.5/3.5mil
1OZ
5/5mil
5/5mil
2OZ
6/8mil
6/8mil
3OZ
8/11mil
8/11mil
焊盘公差
≤12mil
±1.2mil
±1.2mil
>12mil
±10%
±10%
4
钻头
机械钻尺寸
0.15-6.35mm
0.1-6.35mm
PTH孔公差
±0.075mm
±0.075mm
NPTH 孔公差
±0.05mm
±0.05mm
电镀槽公差
长槽
±0.075mm
±0.075mm
短槽
±0.075mm
±0.075mm
纵横比
DHS=0.15mm
7:1
7:1
DHS=0.2mm
10:1
10:1
DHS ≥0.25mm
15:1
15:1
背钻(背钻/控深钻)
Hole size
0.4-6.35mm
0.4-6.35mm
Back drill relative to through hole
≥0.2mm
≥0.2mm
Back drill depth tolerance
±0.1mm
±0.1mm
Stub length
0.05-0.25
0.05-0.25
5
最小BGA
1.0mm BGA 2 走线
Yes
Yes
0.8mm BGA 1 走线
Yes
Yes
0.65mm BGA
Yes
Yes
0.5mm BGA
Yes
Yes
0.4mm BGA
是(样品)
是(样品)
6
激光
激光打孔尺寸
0.07-0.2mm
0.05-0.2mm
激光打孔尺寸
≤1:1
≤1:1
7
阻焊层
颜色
绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿
绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿
SM ThK
单次印刷厚度
10-30um
10-30um
双倍印刷厚度
20-60um
20-60um
线角
≥5um
≥5um
Min SM dam
普通颜色3.0mil,其他颜色最小4mil
普通颜色3.0mil,其他颜色最小4mil
8
树脂堵漏
孔的大小
0.15-0.6mm
0.1-0.6mm
PCB ThK
0.3-3.0mm
0.3-3.0mm
树脂堵孔纵横比
12:1
12:1
9
阻抗板
阻抗能力
阻抗能力<50Ω
±5Ω
±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω
±10%
±7%
差分线路阻抗
±10%
±7%

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