技术能力
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NO.
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能力
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标准生产
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先进生产
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1
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面板尺寸
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双面
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沉金/浸锡
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250/500*900mm
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250/500*1200mm
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≥4层
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沉金/浸锡
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250/500*710mm
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250/500*1200mm
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2
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叠起
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盲板/埋板
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压制次数
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MAX≤3times
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MAX≤3times
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铜厚
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内层
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1/3OZ-2OZ（FCCL）
最大2OZ |
1/3OZ-2OZ（FCCL）
最大2OZ |
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外层
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1/3OZ-3OZmm
|
1/3OZ-3OZmm
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|||
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最小介电常数ThK
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0.025mm（FCCL）
0.043mm（CCL） |
0.0125mm（FCCL）
0.043mm（CCL） |
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最大层数
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18L
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24L
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最终板 ThK 公差
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ThK≤1.0mm
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±0.1mm
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±0.1mm
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ThK＞1.0mm
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±10%
|
±10%
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3
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线/空
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内层
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1/3OZ
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2/2mil
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1.5/1.5mil
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1/2OZ
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2.5/2.5mil
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2/2mil
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1OZ
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3.0/3.0mil
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3.0/3.0mil
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|||
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2OZ
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6/5.5mil
|
6/5.5mil
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|||
|
外层
|
1/3OZ
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3/3mil
|
3/3mil
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||
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1/2OZ
|
3.5/3.5mil
|
3.5/3.5mil
|
|||
|
1OZ
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5/5mil
|
5/5mil
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|||
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2OZ
|
6/8mil
|
6/8mil
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3OZ
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8/11mil
|
8/11mil
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|||
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焊盘公差
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≤12mil
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±1.2mil
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±1.2mil
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＞12mil
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±10%
|
±10%
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4
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钻头
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机械钻尺寸
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0.15-6.35mm
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0.1-6.35mm
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PTH孔公差
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±0.075mm
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±0.075mm
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NPTH 孔公差
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±0.05mm
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±0.05mm
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|||
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电镀槽公差
|
长槽
|
±0.075mm
|
±0.075mm
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||
|
短槽
|
±0.075mm
|
±0.075mm
|
|||
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纵横比
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DHS=0.15mm
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7:1
|
7:1
|
||
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DHS=0.2mm
|
10:1
|
10:1
|
|||
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DHS ≥0.25mm
|
15:1
|
15:1
|
|||
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背钻（背钻/控深钻）
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Hole size
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0.4-6.35mm
|
0.4-6.35mm
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Back drill relative to through hole
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≥0.2mm
|
≥0.2mm
|
|||
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Back drill depth tolerance
|
±0.1mm
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±0.1mm
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Stub length
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0.05-0.25
|
0.05-0.25
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|||
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5
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最小BGA
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1.0mm BGA 2 走线
|
Yes
|
Yes
|
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|
0.8mm BGA 1 走线
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Yes
|
Yes
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|||
|
0.65mm BGA
|
Yes
|
Yes
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|||
|
0.5mm BGA
|
Yes
|
Yes
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|||
|
0.4mm BGA
|
是（样品）
|
是（样品）
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|||
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6
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激光
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激光打孔尺寸
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0.07-0.2mm
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0.05-0.2mm
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激光打孔尺寸
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≤1:1
|
≤1:1
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|||
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7
|
阻焊层
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颜色
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绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿
|
绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿
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SM ThK
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单次印刷厚度
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10-30um
|
10-30um
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双倍印刷厚度
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20-60um
|
20-60um
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|
线角
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≥5um
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≥5um
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Min SM dam
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普通颜色3.0mil，其他颜色最小4mil
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普通颜色3.0mil，其他颜色最小4mil
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8
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树脂堵漏
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孔的大小
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0.15-0.6mm
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0.1-0.6mm
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PCB ThK
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0.3-3.0mm
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0.3-3.0mm
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树脂堵孔纵横比
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12:1
|
12:1
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9
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阻抗板
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阻抗能力
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阻抗能力<50Ω
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±5Ω
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±3.5Ω
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单线阻抗≥50Ω
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±10%
|
±7%
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差分线路阻抗
|
±10%
|
±7%
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我们的优势
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